엠케이전자

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어떤 회사인가요

동사는 1982년 설립, 1997년 코스닥 상장한 반도체 패키징 후공정 전문 소재 기업으로, 용인 본사와 중국 쿤산 법인을 거점으로 글로벌 생산·공급 체계를 구축하고 있음. 주력 제품 본딩와이어와 솔더볼은 반도체 칩과 기판간 신호 전달 및 연결을 담당하는 핵심 소재로, 2022년 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위를 달성함.

사업 구성

• 제품 - BW 81.6%
  반도체 패키징 공정에서 칩과 패키지를 전기적으로 잇는 본딩와이어를 만들어요. 금(골드)·구리 본딩와이어와 은(Ag) 코팅 본딩와이어가 있고, 용인 본사와 중국 쿤산 법인에서 생산해 직판·대리점으로 팔아요.
• 제품 - Solder Ball 3.1%
  반도체 패키지와 기판을 잇는 패키징 소재 솔더볼을 만들어요. 구리 알맹이를 솔더로 감싼 CCSB(Cu Core Solder Ball) 같은 고신뢰성 제품도 개발했어요.
• 제품 - Target 2.1%
  반도체 공정에서 얇은 금속 막을 입히는 증착재료인 스퍼터링 타겟을 만드는 매출 구분이에요. 같은 증착재료 제품으로 골드 증착재도 만들어요.
• 기타 13.2%
  공시에서 따로 나누지 않은 나머지 사업과 부문 간 거래 조정을 합친 몫이에요.

사업 로드맵

• 본딩와이어 · 中 도금와이어 증설 (내년 상반기까지) (2026-10 ~ 2027-06)

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