네패스
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어떤 회사인가요
동사는 1990년 반도체 및 전자 부품, 전자재료, 화학제품 제조·판매를 목적으로 설립되고 1999년 코스닥에 상장됨. 첨단 후공정 파운드리 사업, 반도체/디스플레이 전자재료, 이차전지 부품·소재 사업을 영위하고 있음.
사업 구성
- 반도체 83.0%
플립칩 범핑 기술로 WLP(웨이퍼 레벨 패키지)와 FOWLP·PLP(팬아웃 패키지)를 만들어 주고, 완성된 칩의 시험(테스트)도 해 줘요. 스마트폰·서버·웨어러블·자동차용 칩이 대상이에요. - 전자재료 18.5%
빛으로 회로를 새긴 뒤 필요 없는 부분을 녹여 내는 현상액(Developer), 금속 막을 깎는 식각액(Etchant), 빛에 반응하는 감광액(PR), 세정제(Cleaner)를 만들어 반도체·LCD 공장에 팔아요. HBM 공정 소재도 공급해요. - 2차전지 9.9%
2차전지용 리드탭을 국산화해 ESS와 전기차·하이브리드차(EV/HEV) 배터리에 공급해요.
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