한미반도체

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어떤 회사인가요

동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장하였음. 현재 3개의 비상장 종속회사를 보유하고 있음.

사업 구성

• 반도체 장비 부문(제품 및 부품매출) · 반도체 장비·소부장 100.0%
  반도체 제조용 자동화 장비와 그 장비에 들어가는 부품을 만들어 AI 반도체 기업 같은 칩 회사에 공급하는 사업이에요.

사업 로드맵

• 본더 장비 · FC본더75 첫 출하 (2026-09)
• 본더 장비 · 2세대 HB본더 공개 (2026-12)
• 생산 공장 · 8공장 양산 (2027년 2분기) (2027-04 ~ 2027-06)

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