해성디에스

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어떤 회사인가요

동사는 2014년 설립된 반도체 패키징용 Substrate 제조·판매 기업으로, 2016년 상장됨. 리드프레임은 Infineon, ST Micro 등 IDM과 ASE, Amkor 등 OSAT를, Package Substrate는 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객으로 하고 있음.

사업 구성

• 리드프레임 76.2%
  금속판을 찍어 내는 방식(SLF)과 녹여 새기는 방식(ELF)으로 리드프레임을 만들어요. 독자적인 PPF 도금 기술을 갖췄고, 특히 자동차용 반도체 리드프레임에 강해요. 고객은 인피니언·ST마이크로 같은 종합반도체 회사와 ASE·앰코 같은 조립 전문 회사예요.
• Package Substrate 23.8%
  FBGA, FC-FBGA, COB 같은 반도체 패키지 기판을 만들어요. PC·서버·모바일에 들어가는 메모리 반도체 포장 재료로 쓰이고, 고객은 삼성전자·SK하이닉스예요.

사업 로드맵

• 패키지 기판 · 패널 공법 설비투자 결정 (2026-09)

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렌즈톡은 공시·기사에 나온 사실만 정리해요. 투자 권유가 아니에요.