대덕전자

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어떤 회사인가요

동사는 2020년 인적분할로 설립된 PCB 전문업체로 2026년 캐나다 법인을 설립하였음. 반도체 Package용 substrate, MLB 기판을 주력으로 FCBGA, FCCSP 등 비메모리/메모리 패키지 기판과 AI서버, 네트워크용 MLB를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있음.

사업 구성

• PCB 103.0%
  FCBGA·FCCSP 같은 메모리·비메모리용 반도체 패키지 기판과 AI 서버·네트워크용 다층기판(MLB)을 만들어 삼성전자, SK하이닉스 등에 공급하는 사업이에요.
• 반도체 패키지 기판
  FCBGA·FCCSP 같은 메모리·비메모리용 반도체 패키지 기판과 AI 서버·네트워크용 다층기판(MLB)을 만들어 삼성전자, SK하이닉스 등에 공급하는 사업이에요.

사업 로드맵

• AI 기판 · 기판 신규 투자 발표 (2026-07)
• AI 기판 · KES 2026 참가 (2026-10)

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