세미파이브

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어떤 회사인가요

동사는 2019년 시스템 반도체를 싸고 빠르게 개발할 수 있게 하겠다는 미션으로 설립된 반도체 설계서비스 전문 기업임. 전용 반도체 개발 위한 설계 엔지니어링 서비스를 제공하며, Spec. 정의부터 레이아웃 디자인, 생산 관리 및 후공정까지 전 과정을 아우르며 Turn-key 서비스를 제공함.

사업 구성

• 반도체 장비·소부장
  고객이 원하는 전용 반도체(ASIC)를 설계하고, 삼성 파운드리 같은 공장에 생산을 맡긴 뒤 포장·검사(후공정)까지 관리해 완성 칩으로 납품해요. 개발이 끝나 양산에 들어간 칩은 이 회사가 계속 만들어 공급해요.

사업 로드맵

• AI 칩 양산 · 4나노 AI 칩 첫 양산 (2026-09)
• AI 칩 양산 · 일본 고객 AI 칩 공급(하반기 중) (2026-07 ~ 2026-12)
• ASIC 수주 · AI NPU ASIC 계약 (2026-08)
• ASIC 수주 · 美 팹리스 AI 칩 계약 (2026-09)
• AI 칩 개발 · 3D IC 칩 개발 완료(연말) (2026-12)
• AI 칩 개발 · 美 고객 칩 테이프아웃(상반기 중) (2027-01 ~ 2027-06)
• 로봇 AI 칩 · 로봇 AI 칩 설계 계약 (2026-10)

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